ANALISA TINGGINYA BROKEN WIRE DI MESIN WIRE BOND UNTUK PENINGKATAN PRODUKTIVITAS DENGAN PENDEKATAN METODE FISHBONE DIAGRAM (STUDI KASUS PT. UNISEM – BATAM)

Abstract

industri semikonduktor dimana kegiatan produksinya meliputi perakitan dan pengujian Integrated
Circuits (IC). Sebagai salah satu perusahaan Semiconductor Assembly and Test Services (SATS) yang
100% produknya dipasarkan di luar negeri, untuk mencapai tujuan tersebut, PT. UNISEM mempunyai
program Cost Saving yaitu salah satu program yang bertujuan untuk menekan ongkos produksi dan
memaksimalkan output. Oleh karena itu, penelitian ini dilakukan dalam usaha untuk mengurangi
downtime akibat banyaknya kerusakan pada hasil produksi.
Pada penelitian ini, dilakukan analisa penyebab tingginya tingkat kerusakan pada IC berupa
broken wire di departemen Front of Line (FOL) tepatnya di stasiun Wire Bond dengan metode fishbone
diagram kemudian di petakan dengan menggunakan diagram line dan batang. Uji hipotesis juga
dilakukan untuk menentukan apakah dugaan tentang nilai/karakteristik populasi didukung oleh data
sampel atau tidak.
Berdasarkan hasil pengolahan data pada bulan Desember 2012 – Februari 2013 (3 bulan)
menunjukkan bahwa yield produksi tidak mencapai target minimum 96,00%. Sedangkan untuk downtime
frekuensinya sangat tinggi yaitu diatas rata-rata batas maksimum yang di izinkan yaitu 5,00%. Hasil
implementasi dengan melakukan modifikasi terhadap alat kerja yang baru yaitu selama 3 bulan di bulan
Maret – Mei 2013 ini menunjukkan adanya perbaikan (improvement) yaitu tercapainya target minimum
yield 96,67% dan target minimum downtime 4,10%.
Kata Kunci: Fishbone Diagram,Broken Wire, Downtime, Yield