ANALISA TINGGINYA BROKEN WIRE DI MESIN WIRE BOND UNTUK PENINGKATAN PRODUKTIVITAS DENGAN PENDEKATAN METODE FISHBONE DIAGRAM (STUDI KASUS PT. UNISEM – BATAM)

Abstract

industri semikonduktor dimana kegiatan produksinya meliputi perakitan dan pengujian IntegratedCircuits (IC). Sebagai salah satu perusahaan Semiconductor Assembly and Test Services (SATS) yang100% produknya dipasarkan di luar negeri, untuk mencapai tujuan tersebut, PT. UNISEM mempunyaiprogram Cost Saving yaitu salah satu program yang bertujuan untuk menekan ongkos produksi danmemaksimalkan output. Oleh karena itu, penelitian ini dilakukan dalam usaha untuk mengurangidowntime akibat banyaknya kerusakan pada hasil produksi.Pada penelitian ini, dilakukan analisa penyebab tingginya tingkat kerusakan pada IC berupabroken wire di departemen Front of Line (FOL) tepatnya di stasiun Wire Bond dengan metode fishbonediagram kemudian di petakan dengan menggunakan diagram line dan batang. Uji hipotesis jugadilakukan untuk menentukan apakah dugaan tentang nilai/karakteristik populasi didukung oleh datasampel atau tidak.Berdasarkan hasil pengolahan data pada bulan Desember 2012 – Februari 2013 (3 bulan)menunjukkan bahwa yield produksi tidak mencapai target minimum 96,00%. Sedangkan untuk downtimefrekuensinya sangat tinggi yaitu diatas rata-rata batas maksimum yang di izinkan yaitu 5,00%. Hasilimplementasi dengan melakukan modifikasi terhadap alat kerja yang baru yaitu selama 3 bulan di bulanMaret – Mei 2013 ini menunjukkan adanya perbaikan (improvement) yaitu tercapainya target minimumyield 96,67% dan target minimum downtime 4,10%.Kata Kunci: Fishbone Diagram,Broken Wire, Downtime, Yield